Jak co roku Qualcomm zaprezentuje ultraszybki procesor, który trafi do wielu przyszłorocznych flagowców. Tym razem zmiany są znaczące – Snapdragon 855 powstał w zupełnie nowej architekturze dostosowanej do wymogów sieci komórkowej 5G.
Najważniejszą nowością jest wsparcie dla multi-gigabitowych prędkości przesyłania danych, które mają pojawić się wraz z rozpowszechnieniem sieci 5G. Za ich obsługę odpowiedzialny będzie ośmiordzeniowy czip AI Engine złożony z trzech bloków: wysokowydajnego, średniego i energooszczędnego, gdzie rdzenie będą inteligentnie przypisywane do poszczególnych zadań. Dzięki temu rozwiązaniu Snapdragon 855 ma być trzykrotnie szybszy od poprzednika. Na wydajność podzespołu wpłynie także jego konstrukcja – to pierwszy mobilny procesor Qualcomm wykonany w zmniejszającej zużycie mocy litografii 7 nm. Ponadto czip otrzyma układ graficzny Adreno 640, zestaw mikrokontrolerów fotograficznych i ustawienia dla graczy Snapdragon Elite Gaming. Za obsługę połączeń 5G odpowiedzialny będzie modem X50 LTE, ale 855 będzie kompatybilny również z 4G.
Oficjalna premiera procesora odbędzie się za kilka dni, a pierwsze telefony wyposażone w Snapdragona 855 pojawią się już w przyszłym roku. Oprócz nowego czipu Qualcomm zaprezentował również 3D Sonic Sensor – autorską technologię czytników linii papilarnych zintegrowanych z ekranami. Do rozpoznawania odcisku palca wykorzystuje ona fale ultradźwiękowe, które tworzą jego trójwymiarowy obraz. Dzięki temu system będzie działał również wtedy, gdy mamy mokre lub brudne dłonie. 3D Sonic Sensor ma być również wielokrotnie szybszy od konwencjonalnych zintegrowanych czytników.
