Nadszedł czas, by poznać procesory, które znajdziemy w większości przyszłorocznych flagowców: rodzina Snapdragon właśnie powiększyła się o kilka nowych propozycji. Podczas konferencji Qualcomm zaprezentował także kolejną edycję swojego ultradźwiękowego czytnika linii papilarnych.
Mimo powszechnym przewidywaniom, Snapdragon 865 nie będzie miał wbudowanego układu 5G. Zamiast tego Qualcomm planuje sprzedawać go w komplecie z zewnętrznym modemem Snapdragon X55 5G. Decyzja ta prawdopodobnie jest podyktowana faktem, że rozwój 5G postępuje dość powoli, co skłania część producentów do tworzenia wersji flagowców wyposażonych jedynie w modem LTE. W trakcie produkcji mogą oni po prostu nie wkładać dodatkowego modemu do telefonu, co pozwoli obniżyć cenę wersji 4G. Na razie Qualcomm nie zdradził specyfikacji podzespołu, ale obiecuje niezrównaną wydajność i moc, a także wsparcie dla sztucznej inteligencji.
Na niższej półce czeka na nas kolejna niespodzianka – procesory z serii Snapdragon 765 będą miały zintegrowany modem 5G. Nie jest to co prawda topowy układ X55, ale nieco wolniejszy X52, jednak wystarczy on, by wprowadzić 5G do tańszych smartfonów; w mijającym roku było ono domeną flagowców. Snapdragon 765 będzie ponadto dostępny w wersji 765G, zoptymalizowanej do mobilnego grania i najprawdopodobniej wyposażonej w lepszy układ graficzny.
Pierwsze urządzenia działające na nowych procesorach poznamy już wkrótce, ale na tym nie kończą się premiery od Qualcomm. Wśród nowości znalazła się bowiem także najnowsza generacja ultradźwiękowego czytnika linii papilarnych 3D Sonic. Tym razem nosi on przydomek Max, jest bowiem 17 razy większy od poprzednika. Większa powierzchnia umożliwi rozpoznawanie dwóch odcisków palców naraz oraz identyfikację całego odcisku, a nie tylko jego fragmentu; według Qualcomm wyeliminuje to błędy związane z przezroczystymi foliami ochronnymi, potrafiącymi zaburzyć działanie czytnika. Brzmi ciekawie, ale nie wiemy jeszcze, którzy producenci skorzystają z 3D Sonic Max.
