SOCJAL
Do góry


Intel prezentuje nowy sposób produkcji podzespołów komputerowych

Rdzenie Sunny Cove 10 nm i układanie czipów w stosy.

Ostatnimi czasy mogło się wydawać, że konkurencja wyprzedziła Intela w wyścigu technologicznym, ale firma nie powiedziała jeszcze ostatniego słowa. Już wkrótce do sprzedaży trafią procesory wykorzystujące rdzenie 10 nm i układy scalone wykonane w nowatorskim procesie układania poszczególnych elementów obliczeniowych na sobie.

Architektura Sunny Cove bazuje na zapowiadanym już od dawna procesie 10 nm. Najprościej rzecz ujmując, ma on zapewnić większą wydajność przy mniejszym poborze mocy: procesory będą potrafiły jednocześnie wykonywać więcej operacji, a specjalne algorytmy zredukują opóźnienie w wykonywaniu czynności. Rdzenie mają także sprawniej wykonywać operacje szyfrowania danych. Sunny Cove trafi do procesorów najprawdopodobniej już w przyszłym roku, a Intel zapowiada, że architektura będzie na bieżąco rozwijana, a w najbliższych latach wydane zostaną jej kolejne generacje.

Obok rdzeni 10 nm Intel zaprezentował także technologię Foveros, która polega na tworzeniu układów scalonych z ułożonych na sobie podzespołów. Podobne rozwiązane wykorzystywane jest w czipach mobilnych, jednak rozwiązanie Intela ma być bardziej zaawansowane pod względem wydajności. Wszystkie komponenty będą bowiem połączone silikonową warstwą, która zwiększy liczbę połączeń między nimi, a co za tym idzie, szybkość działania. Proces Foveros umożliwia połączenie wszystkich typów podzespołów – procesorów, modemów, układów graficznych i innych elementów. Wykonane w nim układy scalone trafią do pierwszych urządzeń w 2019 roku.

Zapowiedzi Intela mają szansę porządnie namieszać na rynku procesorów konsumenckich. AMD w przyszłym miesiącu planuje oficjalną premierę układów gamingowych wykonanych w litografii 7 nm, a Qualcomm niedawno pokazał pierwszy procesor komputerowy 7 nm typu ARM. Podzespoły wykorzystujące Sunny Cove zachęcą wielu klientów do zakupu produktów Intel, a układy Foveros mają potencjał, by stać się hitem urządzeń przenośnych.

Zostaw komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *

Więcej w Newsy